Moto Z 系列


手机最重要的核心元器件就是芯片了,而且包括存储在内的很多元器件也依赖半导体的生产工艺,我们经常听说什么14nm工艺、什么FinFET、还有比如台积电代工,那么这些都是什么呢,芯片到底是怎么生产出来的呢,我们今天就来聊一聊。
晶圆的生产

大家都知道我们现在常见的芯片几乎都是基于Si的,因此芯片的制作最开始就是提纯单晶硅。而Si在地球上储量很大,沙子就是是SiO2,所以说Si是储量非常巨大,这也是最开始选择Si来制作芯片的原因之一。
①二氧化硅首先由电弧炉提炼,盐酸氯化,并蒸馏,得到纯度高达99%以上的晶体硅。但是这个纯度是远远不够的,需要进一步提纯至99.999999999%才可以进行下一步生产。
②提炼好的单晶硅,下一步就是制作晶棒。就是由单晶硅做成的圆柱。
③切片,做好了晶棒后,需要切成薄片,也就是Wafer,然后需要进行抛光打磨等步骤,一般的尺寸是8寸和12寸,这个指的就是晶圆的直径。
电路制造

有了晶圆做基础,就可以在上面进行芯片的制作了。首先需要上游厂商进行IC设计,我们熟悉的英特尔、高通等公司就是进行具体的电路设计。
我们经常会听到“台积电”这个公司,那么台积电是做什么的呢。当高通把处理器的电路设计好之后,高通本身并不具备生产能力,需要找半导体加工厂来加工,而台积电就是担当具体制造芯片的工作。
①掩模的制作,上面说到了,高通等公司将电路设计好,而台积电就是把电路图具体制造在晶圆上,那么就如同活字印刷一样,芯片制造也需要“模具”,这个模具专业名词就叫“掩模”。它是设计好的电路的镂空模具,通过这个镂空的模具将设计好的电路刻画到晶圆上。
②然后需要离子注入、涂敷光刻胶,此时利用紫外或者极紫外激光对着掩模进行照射,这样镂空的地方就被激光照射,而非镂空的地方就没有照射。而光刻胶又是激光敏感的材料,通过后续的蚀刻,就可以把掩模上的电路图原封不动的刻画到晶圆上了。当然真正的生产工艺需要多层掩模+多层加工,才能实现复杂的电路。
③制作好电路之后,就需要切片,将晶圆切成若干个小的方形芯片原型,后续进行封装和测试。






全部评论

不爱学习

4楼   09-14 08:45

机器化生产

大山深处688

6楼   09-14 13:45

学习了

大山深处688

7楼   09-14 13:45

谢谢分享

竹韵ZHUYUN

8楼   09-14 18:54

学习了。

101xxx019_59883

9楼   09-14 18:54

petter-zzp

14楼   09-15 17:12

学习了解

Hey折扇少年 版主

15楼   09-15 17:34

学习了~

meisme1981

16楼   09-16 01:05

科普

yourturn

17楼   09-16 05:52

加油

130****0730_9

18楼   09-16 06:29

签到

惊鸿月影

19楼   09-16 07:33

tjzw

一串红

20楼   09-16 22:54

感谢分享!

10088384328

21楼   09-17 00:36

学习一下